소부장에 대해 파해치기!
“이 글은 개인적인 공부 및 정보 공유용이며, 투자 손실에 대한 책임은 각 투자자에게 있습니다.”
안녕하세요. 핀피커입니다.
반도체 소부장은 소재, 부품, 장비를 의미합니다. 소부장은 이제 단순한 조연이 아니라, 미국의 패권 전략과 중국의 기술 굴기, 한국의 산업 생존이 맞부딪히는 최전선입니다.
2026년은 증설 경쟁보다는 AI, HBM, 선단공정 풀가동 → 웨이퍼 한 장에 들어가는 공정과 소모품 양이 폭증하는 해이고, 그만큼 소부장 밸류체인에 돈과 권력이 집중되는 구조가 뚜렷해지고 있습니다.
오늘은 이에 대해 공부한 내용을 풀어보겠습니다.
웨이퍼 한 장을 놓고 벌이는 전쟁
(1) 미국 : 설계, 장비 규제로 공급망 목줄 쥐기
미국은 CHIPS법, 수출통제(FDPR)를 통해 AI GPU, EUV 장비, 선단공정 기술이 중국으로 흘러가는 길을 강하게 조이고 있습니다.
특히 장비, 소재, 부품에 대한 해외 직접제품규칙(FDPR)을 활용해, 일본, 네덜란드, 한국 업체가 미국 기술이 조금이라도 들어간 제품을 중국에 팔 때 미국의 허락을 받도록 만들 수 있는 구조를 깔았습니다.
최근 규칙 개편 초안에선 일본, 네덜란드, 한국을 일부 면제할 방침이지만, 언제든 규칙을 바꿔 제재할 수 있다는 힘의 과시라는 점에서, 미국이 여전히 소부장 글로벌 공급망의 상단에 서 있다는 사실을 확인시켜줍니다.
(2) 네덜란드, 일본, 한국 : 장비와 소재의 실질 지배자
EUV 노광장비의 ASML(네덜란드), 식각 및 증착 장비의 도쿄일렉트론(일본)은 기술 독점력 덕분에 미국의 수출규제에서도 부분 면제를 받는 특권적 지위를 누리고 있습니다.
한국은 메모리(삼성전자, SK하이닉스) 덕분에 조명을 받지만, 2026년부터는 EUV 포토레지스트, 블랭크 마스크, 세정 및 식각용 케미컬, 후공정 패키징 장비 등에서 국산화와 글로벌 점유율을 동시에 노리며 K-소부장 파워를 키우는 중입니다.
(3) 중국 : 장비와 소재 빼고는 다 만들 수 있는 나라
중국은 로직 7nm, HBM급에서는 미국 규제로 막혀 있지만, 장비와 소재만 어떻게든 확보하면 뒤쫓아올 수 있는 잠재력을 갖고 있습니다.
그래서 미국은 설계칩(AI GPU)보다 소부장과 장비 킬 스위치를 선호하고, 네덜란드, 일본, 한국에게 미국 편에 설 것을 압박하는 구도를 유지합니다.
즉, 소부장은 한-미-중-EU-일이 서로의 숨통을 쥐려는 권력의 레버리지가 된 상태입니다.
미국 : 장비, 소재 목줄 쥐고 중국겨냥!
미국의 핵심 메시지는 단순합니다.
- 중국의 선단공정, HBM, AI칩 진입을 최대한 늦춘다.
- 그러면서도 동맹(일본, 네덜란드, 한국)의 수익성은 망가뜨리지 않는다.
2024~2025년 개편된 FDPR 규칙 초안에서 일본, 네덜란드, 한국은 선별 면제하고, 이스라엘, 대만, 싱가포르 등 일부 국가는 규제 대상에 포함하는 방식으로 정치·경제 동맹 구도를 재확인했습니다.
Morgan Stanley 등 글로벌 리포트는 2026년 한국 반도체 업황의 핵심은 증설이 아니라 가동률과 공정 복잡도 증가 → 소부장 및 소모성 장비에 이익 레버리지 집중으로 요약합니다.
즉, 미국은 AI와 HBM 붐으로 전체 파이(웨이퍼 수)는 키우면서, 중국만 선단공정에서 밀어내고, 동맹국 소부장 업체들은 중국 의존도 대신 미국, 인도, 동남아 수요로 먹고 살게 만드는 그림을 그리고 있습니다.
한국 : 메모리 강국에서 소부장 허브로!
(1) 정부의 4.2조 소부장, 반도체 성장 펀드
우리나라 정부는 2026년까지 4.2조 원 규모의 K-반도체 성장 펀드를 조성해 시스템 반도체, 패키징, 소재, 부품, 장비 전 영역을 지원하는 계획을 발표했습니다.
특히 첨단전략산업 소부장 투자보조금은 연 700억 원에서 1,000억 원으로, 공급망 고위험 품목 생산보조금은 146억 원에서 291억 원으로 확대해 경제안보 차원의 소부장 육성을 명시했습니다.
(2) 산업 구조의 변화 : 증설보다 가동률과 소모품
Morgan Stanley 리포트에 따르면 2026년 한국 반도체의 핵심 논리는 캐파 증설 → 생산량 확대에서 고가 공정 가동률 상승 → 소부장 이익 레버리지로 이동합니다.
AI, HBM4 공정에서 EUV 공정 레이어 수가 늘어나고, 각 레이어마다 포토레지스트, 블랭크 마스크, 보호필름, 세정과 식각 케미컬 사용량이 폭증합니다. 같은 1장 웨이퍼라도, HBM4용 웨이퍼는 소부장 매출이 2~3배입니다.
그래서 2026년 K-반도체의 진짜 주인공은, 메모리 칩 자체보다 EUV, HBM 공정에 붙어 있는 소부장 업체들입니다.
반도체 소부장 대장주 : 어디에 권력이 모일까
투자자 관점에서 권력과 돈이 모이는 자리를 정리해봤습니다.
(1) 노광, 마스크, 포토레지스트 (EUV 핵심)
- 에스앤에스텍 : EUV 블랭크 마스크 국산화, 국내 시장을 사실상 독점 중입니다. 기존 ArF/KrF용 위주였지만, EUV용 단가가 10배 이상 높아 2026년 이후 매출과 이익의 레벨업이 예상됩니다. 삼성전자 전략적 지분 투자, SK하이닉스와 인텔, SMIC 등 글로벌 팹이 고객입니다.
- 삼양엔씨켐 : EUV 포토레지스트(PR)용 고분자(Polymer) 및 광산발생제(PAG) 핵심 원료를 공급합니다. 2025년 3분기 기준 매출 비중은 PR용 소재 65%, 웨트케미컬 27%입니다. EUV 소재는 기존 KrF 대비 마진이 2배이고, HBM4 패키징용 소재 확대로 2026년 실적 폭발이 기대됩니다.
(2) 전공정 장비, 세정, 식각 (공정 수 증가의 수혜)
- 원익IPS : 증착 및 식각 장비 생산기업. 삼성전자와 SK하이닉스 주요 공급사입니다. 선단공정 전환 시 장비 교체 → 추가 수요가 증가합니다.
- 피에스케이 : 어닐링 및 세정 장비 생산기업. HBM과 파운드리의 공정 세정 수요 증가로 직접 수혜를 받습니다.
- 솔브레인 : 웨트케미컬(세정액 및 식각액) 국내 1위입니다. 공정 레이어 수가 늘어날수록, 웨이퍼당 케미컬 사용량이 비례해서 증가합니다.
(3) 후공정, 첨단 패키징 (HBM, AI 패키지)
- 한미반도체 : 후공정 패키징 장비(비전본더, TC본더) 글로벌 리더입니다. HBM 패키징 공정 필수 장비를 공급하며, AI GPU와 HBM 수요가 한미반도체 레버리지입니다.
- 이오테크닉스 : 레이저 마킹 및 레이저 가공 장비, 패키지 표기, 마킹 필수 공정입니다. HBM, 첨단 패키징 웨이퍼당 공정 수 증가에 따른 사용량 증가로 수혜를 받습니다.
(4) 파운드리, 테스트, 팹리스 인프라
소부장은 미국 규제가 걸려 있는 공정(EUV, HBM 등)에 가장 글로벌하거나 독점력이 강한 업체들이 진짜 대장입니다.
투자자의 태도
(1) Top-down 프레임
이제 반도체=삼성전자, 하이닉스에서 벗어나, 반도체=선단공정 소부장, 장비 레버리지로 옮길 타이밍입니다.
앞으로는 이런 흐름이 될 것으로 보입니다. AI, HBM, 중국 규제 → 선단공정 가동률↑ → EUV 레이어↑ → 포토레지스트, 블랭크마스크, 웨트케미컬, 첨단 패키징 장비 매출↑
이 사슬의 어디에 있는 회사인지 먼저 체크하는 습관이 필요합니다.
(2) 미국 규제와의 거리
미국 FDPR에 가장 깊이 묶인 건 AI GPU, 5nm 파운드리, EUV 자체 장비이고, 한국 소부장은 동맹 프리미엄으로 중간 위치에 있습니다.
중국 의존도가 너무 큰지, 미국과 유럽, 동남아 비중을 얼마나 늘리고 있는지를 보고 리스크를 가늠해야 합니다.
(3) 실적과 가동률을 같이 보는 연습
HBM, AI가 아무리 핫해도, 실적(매출, 영업이익 등)이 실제로 늘고 있는지, 장비 수주, 가동률이 올라가는지를 DART와 컨퍼런스콜 등에서 확인해야 합니다. 초보자를 위한 Dart 확인법은 다른 글에서 확인할 수 있습니다.
Morgan Stanley가 강조하듯, 2026년에는 캐파 증설 뉴스보다 기존 설비의 가동률과 웨이퍼당 공정 수 증가가 소부장 실적의 관건입니다.
반도체 소부장은 이제 단순한 국산화 성공 스토리를 넘어서, 미국이 중국을 조이기 위해 사용하는 정치적 무기이자, 한국이 메모리 강국을 넘어 공급망 허브로 도약할 수 있는 레버리지이고, 투자자 입장에선 AI, HBM의 진짜 실질 이익이 모이는 자리가 되어 있습니다.
그래서 이 테마를 공부한다는 건, 공정명이나 소재명 외우기가 아니라 웨이퍼 한 장에 누가 얼마나 더 많이 붙어갈 수 있는지를 읽는 훈련이라고 생각합니다.
2026년 장세에서 AI 대형주보다 더 자극적인 수익률은 어쩌면 이 소부장 체인에서 나올 수 있지만, 동시에 미국 규제와 중국 수요, 장비 사이클 리스크도 떠안아야 합니다.
그렇기에 항상 질문을 던지는 습관을 가져야겠습니다. 다음 사이클에서 삼성전자와 SK하이닉스의 뒤에 서서 함께 돈을 벌 회사는 누구일까? 그 답을 찾는 과정이 반도체 소부장 공부이자 투자라고 보고 있습니다.
그럼, 다들 성투하시길 바랍니다.
답글 남기기